Samsung Suntik Rp 110 Triliun untuk Pabrik Chip di AS

Liputan6.com, Jakarta - Samsung resmi mengambil langkah agresif untuk memperkuat posisinya di pasar semikonduktor global.

Perusahaan teknologi asal Korea Selatan itu disebut akan menggelontorkan dana lebih dari USD 7,2 miliar atau lebih dari Rp 110 triliun untuk membangun fasilitas  atau pabrik chip packaging di Amerika Serikat (AS).

Mengutip GSM Arena, Sabtu (16/8/2025), rencana ini diperkirakan akan diumumkan secara resmi pada pertemuan puncak Korea Selatan–AS yang dijadwalkan berlangsung pada 25 Agustus 2025.

Langkah tersebut sekaligus menjadi sinyal kuat bahwa Samsung siap bersaing lebih ketat di sektor strategis ini.

Proyek chip itu juga menandai kembalinya rencana pembangunan fasilitas chip packaging yang sebelumnya sempat dihapus dari agenda investasi.

Awalnya, Samsung telah merancang investasi senilai USD 44 miliar di AS. Namun, lesunya permintaan chip beberapa tahun lalu membuat proyek ini tertunda.

Kini, dengan lonjakan kebutuhan chip di berbagai industri, perusahaan kembali menghidupkan rencana tersebut untuk mengejar peluang besar yang ada di pasar.

Samsung menilai rencana pembangunan fasilitas chip packaging di AS bukan sekadar ekspansi, melainkan strategi utama untuk menyalip para pesaingnya di panggung semikonduktor global.

Perusahaan memiliki keunggulan signifikan karena menawarkan solusi manufaktur yang lengkap, mencakup produksi chip, chip packaging, hingga pembuatan chip memori.

Sebagai perbandingan, TSMC hanya menggarap produksi chip dan chip packaging, sedangkan SK Hynix terbatas pada segmen chip memori.

Kombinasi layanan ini diyakini mampu menarik minat perusahaan teknologi besar dan pemerintah AS yang tengah mencari pasokan chip stabil di tengah fluktuasi pasar.

Selain itu, langkah ini selaras dengan strategi AS untuk memperkuat rantai pasok semikonduktor domestik dan mengurangi ketergantungan pada pemasok luar negeri, terutama di sektor yang dianggap krusial untuk keamanan nasional.

Proyek besar Samsung di AS kini memasuki fase akhir konstruksi, menandai babak penting dalam ekspansi bisnisnya di wilayah tersebut.

Fasilitas terbaru yang diberi nama Taylor Fab 1 ini diperkirakan akan rampung secara fisik pada akhir 2025, setelah melalui proses pembangunan yang cukup intensif.

Meski begitu, proses pemasangan peralatan khusus untuk produksi chip canggih dijadwalkan baru akan dimulai pada 2026.

Dengan fasilitas ini, Samsung berharap dapat mempercepat produksi massal chip berteknologi tinggi untuk berbagai sektor, mulai dari kecerdasan buatan, industri otomotif, hingga perangkat pintar rumah tangga.

Investasi ini juga diharapkan membawa manfaat ekonomi langsung bagi komunitas lokal, seperti penciptaan lapangan kerja baru dan peningkatan aktivitas bisnis di sekitar wilayah pabrik.

Bagi Samsung, Taylor Fab 1 bukan hanya proyek manufaktur, tetapi juga simbol komitmen jangka panjang di pasar AS.